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    協立化學産業株式會社

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    WORLD ROCK 5900,8700シリーズ

    製品概要

    半導體パッケージ向け気密シール剤

    • 低透濕、歪の低減、低アウトガスなどの要求に対応可能な高信頼性気密シール剤です
    • 小型~大型のセラミックスおよびプラスチックスパッケージへ対応しています
    • 高溫リフロープロセスへの対応も可能です

    物性

    品番 5910 5920
    主成分 エポキシ エポキシ
    硬化條件 6,000mJ/c㎡+120℃x30min 6,000mJ/c㎡+120℃x30min
    粘度(mPa?s) 33,000 31,000
    透濕度(g/㎡-24h) 5.0 5.3



    品番 8723K9B
    主成分 エポキシ
    硬化條件 6,000mJ/c㎡+120℃x30min
    粘度(mPa?s) 37,000
    透濕度(g/㎡-24h) 6.5

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    用途別事例

    開発技術

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